Fourniture d'une machine de câble filaire ultrasonique 12µm
description Objet du marché
Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques avec des fils de 12μm versus 25μm standard du marché actuel
Le présent document défini nos besoins pour l’acquisition d’une nouvelle machine.
Globalement elle devra permettre le câblage à minima en 12μm mais aussi en 25 et 75μm , de puces vers des boitiers ou bien l’interconnexion de puces directement sur plaque 200mm.
L’équipement devra également permettre un cablage semi-automatique des fils de dimensions
auto_awesome Résumé IA du RC
Connectez-vous pour demander et consulter le résumé IA de ce marché.
engineering Résumé IA du CCTP 2 crédits
Connectez-vous pour demander et consulter le résumé IA du CCTP.
view_agenda Allotissement (1 lots)
01 Fourniture d’une machine de câblage filaire ultrasonique 12μm. Actif expand_more
Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de câblage filaire pour ses activités de packaging de dispositifs fonctionnels. L’évolution actuelle des performances et la miniaturisation des tailles de plots sur les puces nous conduit à approvisionner une nouvelle machine de câblage filaire permettant de réaliser des soudures ultrasoniques…
folder_open Documents de consultation (DCE)
Dossier de Consultation des Entreprises
Disponible sur le profil acheteur