Fourniture d'un équipement de gravure profonde
description Objet du marché
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm.
La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette.
Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sans modification ni changement matériel : plaquettes collées (silicium sur verre SOG et silicium sur silicium), plaquettes d'épaisseurs différentes, plaquettes avec couches organiques au dos et plaquettes avec cavités gravées au dos.
L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés des plaquettes et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal.
Résumé IA et analyse du marché
Générez un résumé IA du dossier de consultation et une analyse du CCTP avec un abonnement Pro.
📬 Recevez les prochains marchés Électrique dans le département Paris (75) par email — gratuit
Créez votre compte gratuit : votre alerte est préremplie avec les critères de cette page, modifiable à tout moment.
view_agenda Allotissement (1 lots)
01 Fourniture d'un équipement de gravure profonde Actif expand_more
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm.
La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette.
Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sa…
Documents de consultation (DCE)
Accédez aux documents du dossier de consultation avec un abonnement Pro.
emoji_events Attribution
Les informations d'attribution sont réservées aux abonnés Pro.
workspace_premium Voir les tarifs