Fourniture d'un équipement de gravure profonde

Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm.
La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette.
Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sans modification ni changement matériel : plaquettes collées (silicium sur verre SOG et silicium sur silicium), plaquettes d'épaisseurs différentes, plaquettes avec couches organiques au dos et plaquettes avec cavités gravées au dos.
L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés des plaquettes et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal.